Vortrag: Materialien für die Industrie 4.0 verbinden, was nicht zusammengehört
Von Aluminium & Kupfer bis Teflon & Silikon
Verbinden, was sich eigentlich nicht verbinden lässt: Ein Forschungsteam aus der Materialwissenschaft der CAU hat ein Verfahren entwickelt, mit dem sich verschiedene Metalle mit nahezu allen Materialien dauerhaft verbinden lassen. Verbindungen zwischen Aluminium & Silikon, Titan & Silikon oder Aluminium & Kupfer sind damit möglich, ohne dass sich die Stabilität der Metalle verschlechtert.

Durch das Nanoscale-Sculpturing-Verfahren entsteht eine 3D-Struktur mit winzigen Haken, hier Alumnium. Eine so behandelte Oberfläche kann sich wie dreidimensionale Puzzleteile mit den Oberflächen nahezu aller Materialien unlösbar verhaken. Foto/Copyright: Melike Baytekin-Gerngroß
Als weiterer Effekt wird die Oberfläche dieser Metalle wasserabweisend und ihre Biokompatibilität erhöht sich. Die weltweit neuartige Methode des »nanoscale-sculpturing«-Verfahrens basiert auf einem elektrochemischen Ätzprozess, bei dem die oberste Schicht eines Metalls im Mikrobereich kontrolliert strukturiert wird, so dass eine komplexe 3D-Struktur aus kleinen Haken entsteht. Es ergeben sich dadurch extrem vielfältige Einsatzmöglichkeiten von der Metallverarbeitung in der Industrie bis zu verträglicheren Implantaten in der Medizintechnik.
Am Messestand stellen Materialwissenschaftler der Universität Kiel das Verfahren anhand von Verbindungsbeispielen vor
(siehe Ausstellung) und erläutern seine Anwendungsmöglichkeiten im Vortrag.
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